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导热界面材料
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电磁屏蔽材料
超软导热垫片(低硬度,高压缩性)
详细说明
超软导热垫片具有超低硬度,高压缩性等特点,相对于常规导热垫片具有超低的安装应力,可避免安装应力对芯片或者线路板的破坏。适合对于安装应力要求高和公差较大的场合。
产品特点:
• 高压缩性,低安装应力
• 更低的接触热阻
• 适应更大的公差场合
典型应用:
• 汽车电子
• 家电
• 可穿戴设备
• 装配应力敏感芯片
• 公差较大环境
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